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ハニカムセラミック基板
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ハニカムセラミック基板

ハニカムセラミック基板

合成コーディエライトはマグネシウム-アルミノ-ケイ酸塩セラミック材料であり、今日のほとんどすべてのハニカム セラミック基板触媒基板はコーディエライトでできています。
honeハニカム マイク基板触媒基板は押出プロセスで製造され、アルミナ、タルク、粘土(カオリナイト)、シリカなどの原料が粉末になり、混合されて水ベースのペーストになります。{0}}

機能

合成コーディエライトはマグネシウム-アルミノ-ケイ酸塩セラミック材料であり、今日のほとんどすべてのハニカム セラミック基板触媒基板はコーディエライトでできています。
honeハニカム マイク基板触媒基板は押出プロセスで製造され、アルミナ、タルク、粘土(カオリナイト)、シリカなどの原料が粉末になり、混合されて水ベースのペーストになります。{0}}このプロセスで添加できる添加剤には、潤滑剤(エチレングリコールなど)、結合剤(メチルセルロースなど)、およびフラックス(アルカリ性水酸化物)などがあります。ペーストから作られた押出物は乾燥され、所定の長さに切断され、1400 度以上の温度で焼成されます。

 

セラミックハニカム基板の写真

 

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触媒コンバーターで使用されるハニカム セラミック基板は、通常、「コーディエライト」として知られる特殊な種類のセラミック材料から作られています。液体のコーディエライトを型から押し出し、乾燥させて硬化させるために焼成します。異なる金型を使用することにより、さまざまなサイズの基板を押し出すことができ、チャネル (またはセル) のサイズも変えることができます。工具が必要なため、セラミック ハニカムは、標準サイズが使用できない場合を除き、中量または大容量の要件に最適です。一般にセラミック ハニカムは、バイオマス ストーブや熱分解セルフクリーニング オーブンなどの家庭用電化製品にとって最も経済的な選択肢です。-
セルのサイズは、触媒コンバーターの性能に寄与する重要な変数です。ただし、セルのサイズを直接参照するのではなく、単位面積当たりのセル数 (cpsi) や 1 平方センチメートルあたりのセル数などを定量化するのが通常です。
基板は焼成中に寸法がわずかに変化します。小さいサイズの部品は、その変化を予測し、完成品の仕様とはわずかに異なる寸法に部品を押し出すことで 1 ステップのプロセスで製造できます。一方、より大きな直径の部品は、多段階の製造プロセスが必要になる場合があります。基板は押し出されて大きな寸法に焼成され、その後、寸法仕様を満たすように加工され、最終的な長さに切断され、輪郭が整えられます。-機械加工され、セラミックペーストを使用して外皮が塗布され、部品はオーブンで乾燥されます。-
セラミック ハニカム モノリスの利用可能な形状: 長方形、円柱、楕円、正方形、円、六角形、三角形などのセル形状。お客様の図面とサンプルに基づいて生産をカスタマイズすることもできます。10 ~ 300cpsi/400cpsi/600cpsi の範囲のセル構造密度を持つセラミック ハニカム (CPSI は 1 平方インチあたりのセルを意味します)。
触媒コンバーターに使用されるセラミック ハニカム基板は、熱膨張係数が非常に低く、比表面積が高く、圧力損失が低く、着火が早く、独特の構造を備えています。-数千のセルは、有害な排出物を水蒸気や二酸化炭素などに変換する貴金属触媒に高い表面積を提供し、ハニカムセラミックブロックは長方形、円筒、または楕円形などの利用可能な形状をブロックします。正方形、円、六角形、三角形などのセルの形状
触媒基材は、触媒コンバータ システムの性能、堅牢性、耐久性に影響を与える重要なコンポーネントです。触媒コンバータで使用されるセラミック ハニカム基材は、熱膨張係数が非常に低く、比表面積が高く、圧力損失が低く、急速な着火と独自の構造を備えています。数千のセルは、有害な排出物を水蒸気や二酸化炭素などに変換する貴金属触媒の高い表面積を提供します。セラミック触媒基材の設計目標は次のとおりです。{0}

 

  • 高幾何学的表面積 (GSA)、
  • 広い前頭開口部 (OFA)、
  • 熱質量と熱容量が低い、
  • 使用温度が高く、
  • 低い熱膨張係数、
  • コーティングの適合性、
  • 強さ、
  • 耐酸化性。

 

ハニカムセラミック基板の品質証明書

 

製品名: 多孔質セラミック基板(モノリス)

化学的特性:

Tアイテムの作成

測定単位

S標準値

測定値

Rエマーク

SiO2

%

50.0±1.8

50.47

わかりました

アル2O3

%

35.1±1.6

34.80

わかりました

MgO

%

13.5±0.5

13.17

わかりました

CaO

%

<1.0

0.75

わかりました

K2お+な2O

%

<0.5

0.16

わかりました

2O3

%

<1.0

0.36

わかりました

TiO2

%

<1.0

0.14

わかりました

結晶

%

>90

強熱減量

%

0.12

 

製品名: 多孔質セラミック基板(モノリス)

物理的特性:

Tアイテムの作成

測定単位

S標準値

測定値

Rエマーク

圧縮強度(A軸方向)

メガパスカル

»15.0

21.3

わかりました

圧縮強度(B軸方向)

メガパスカル

»2.0

6.90

わかりました

圧縮強度(C軸方向)

メガパスカル

»0.15

0.3

わかりました

吸水性

%

24±4

25.57

わかりました

熱膨張係数

(室温~800度)

程度-1

«1.5×10-6

1.0×10-6

わかりました

かさ密度

グラム/センチメートル3

«0.50

0.48

わかりました

軟化温度

程度

»1360

1410

わかりました

明らかな気孔率

%

45.55

わかりました

耐熱衝撃性

>550度

 

 

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よくある質問

 

Q: 注文の支払い方法は何ですか?

A: T/T、L/C アットサイト、ウェスタンユニオン、ペイパル

Q: MOQは何ですか?

500個

Q: 納期はどれくらいですか?

A: 通常、注文は 7 ~ 15 日で完了しますが、正確な時間は実際の状況によって異なります。

Q: カスタマイズ注文はできますか?

A:はい、もちろん、詳細な要件をお送りください。

 

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